2024-09-05
® AirMax VS2, đầu nối tấm nền, 3 cặp, 54 bit, pitch 2mm, 6 cột, ổ cắm góc phải, vừa ép nhỏ. 54 ổ cắm đầu nối, cạnh bảng ổ cắm cái, xuyên lỗ, đầu nối góc vuông.
2024-09-05
Ổ cắm đầu nối 70 vị trí, tiếp điểm trung tâm có mạ vàng gắn bề mặt, có sẵn ở nhiều chiều cao khớp nối (3,0 đến 9,0 mm) Cấu trúc TOUGH CONTACT cung cấp thiết kế độ tin cậy tiếp xúc cao để chống lại nhi...
2024-09-05
Phích cắm từ bo mạch sang bo mạch SlimStack, khoảng cách 0,40mm, dòng B8, chiều cao khớp 0,80mm, chiều rộng khớp 2,50mm, 20 mạch, phích cắm kết nối 20 vị trí, tiếp điểm trung tâm, với loại gắn bề mặt ...
2024-09-05
Đầu nối 80 vị trí, tiếp điểm vỏ ngoài, mạ vàng gắn bề mặt, đầu nối mặt đất tốc độ cao dạng q, đầu nối khoảng cách 0,80 mm.
2024-09-05
Ổ cắm đầu nối 70 vị trí, kiểu gắn bề mặt trung tâm với các tiếp điểm mạ vàng. Khoảng cách 0,4mm, chiều cao 1,5 đến 4,0mm, đầu nối từ bảng sang bảng/FPC sang bảng. Đây là thiết kế tiết kiệm không gian ...
2024-09-05
Khe cắm SO DIMM, Hình dạng nhỏ (SO), Chiều cao xếp chồng. 362 inch [9,2 mm], Hướng mô-đun góc vuông, 260 vị trí, Đường trung tâm. 02 inch [0,5 mm], Đầu nối DDR4 DIMM.
2024-09-05
Đầu nối nguồn Metral ®, đầu nối nguồn backplane, ổ cắm điện 4 hàng, góc phải, ép phù hợp. Ổ cắm đầu nối 8 vị trí, cạnh bảng ổ cắm lưỡi cái, lỗ xuyên qua, đầu nối nguồn hình lưỡi tự nhiên góc vuông.
2024-09-05
Đầu nối 40 vị trí, tiếp điểm vỏ ngoài, mạ vàng gắn bề mặt, đầu nối mặt đất tốc độ cao dạng q, đầu nối khoảng cách 0,80 mm.
2024-09-05
Đầu nối 120 vị trí, tiếp điểm vỏ ngoài, mạ vàng gắn bề mặt, đầu nối mặt đất tốc độ cao dạng q, đầu nối khoảng cách 0,80 mm.
2024-09-05
Ổ cắm đầu nối 60 vị trí, kiểu gắn bề mặt trung tâm với các tiếp điểm mạ vàng. Khoảng cách 0,4mm, chiều cao 1,5 đến 4,0mm, đầu nối từ bảng sang bảng/FPC sang bảng. Đây là thiết kế tiết kiệm không gian ...
